公司介紹
北京天科合達半導體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為10364.2866萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有兩家全資子公司-新疆天科合達藍光半導體有限公司以及江蘇天科合達半導體有限公司。公司總部設(shè)在北京市大興區(qū)生物醫(yī)藥基地，擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地。
您也許喜歡
微信公眾號