職位詳情
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)提供系統(tǒng)硬件解決方案；
2、負責(zé)為項目整體解決方案提供硬件支持和建議；
3、負責(zé)根據(jù)硬件方案，完成原理設(shè)計、PCB設(shè)計、信號仿真、外協(xié)溝通、電裝調(diào)測、圖紙輸出、資料編寫；
4、負責(zé)新硬件技術(shù)的調(diào)研和技術(shù)攻關(guān)；
5、負責(zé)對下一級硬件工程師進行業(yè)務(wù)指導(dǎo)；
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
任職要求：
1、研究生學(xué)歷；
2、掌握數(shù)電/模電基本原理；掌握FPGA、DSP、單片機等嵌入式硬件開發(fā)；
3、熟悉高速電路的設(shè)計、信號完整性分析；
4、能夠使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等電裝工具；使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等儀器儀表；
5、熱愛技術(shù)研究，具有良好的團隊合作精神和吃苦耐勞的奮斗精神。
福利待遇
基礎(chǔ)福利：五險一金、年終獎金、高溫假（12天）、小寒假（12天）、交通補貼、高溫補貼等；
節(jié)日福利：女生節(jié)、粽子節(jié)、兒童節(jié)、月餅節(jié)、春節(jié)等；
日常福利：班車、食堂、宿舍、年度旅游、健身館、年度健康體檢、定期團建等；
公司基本信息
500-999人
其他
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