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日月光封裝測試（上海）有限公司
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職位詳情
1、評估封裝的可行性，為產(chǎn)品設計提供有競爭力的封裝方案；
2、負責芯片的封裝設計，包括基板設計，結構設計， BOM選型；
3、量產(chǎn)導入及可靠性考核；
4、負責封裝失效分析及改善；
5、封裝廠量產(chǎn)管控，良率提升；
6、跟蹤先進的封裝技術。
福利待遇
提供五險一金/免費班車/住宿/餐補/年度體檢/生日福利/培訓等
公司基本信息
1000-4999人
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