職位詳情
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行物理汽相沉積、鍍膜、薄膜成膜及刻蝕等芯片工藝的操作、數(shù)據(jù)分析、測試等；
2.負(fù)責(zé)芯片工藝開發(fā)、優(yōu)化與驗證，SOP編寫與線上督導(dǎo)實施；
3.處理工藝過程中發(fā)生的異常，以及完成后的異常及異常調(diào)差分析、預(yù)防對策；
4.落實執(zhí)行上級交代的其他工作事宜。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子、材料、應(yīng)用物理、薄膜等專業(yè)；
2.良好的自主學(xué)習(xí)能力及思考能力；
3.良好的執(zhí)行力、溝通協(xié)作能力；
4.積極主動和極強(qiáng)的責(zé)任心、抗壓能力以及團(tuán)隊合作精神。
福利待遇
發(fā)展空間大 崗位晉升 技能培訓(xùn)
優(yōu)秀員工獎 年終獎金 專利獎金
公司氛圍好 免費(fèi)三餐 員工旅游
公司基本信息
100-499人
計算機(jī)和電子設(shè)備制造業(yè)
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